• 業務介紹

  在半導體生産檢測設備方面,我公司産品分為以下系列:
  一、 晶圓測試設備
  多款自動探針台和全自動探針台供客戶選擇,可滿足3~8英寸晶圓自動測試。
  二、 晶粒分選設備
  可滿足切割後單顆裸芯粒的自動分選測試,測試産品尺寸範圍0.4mmx0.4mm(長x寬)~3.0mmx3.0mm(長x寬)。
  三、自動化設備
  多款晶圓自動上下片傳輸系統和矽片、晶圓自動發片系統,也可以根據客戶要求定制專用自動化設備。 
  公司擁有專業的技術研發團隊和生産售後團隊,可為客戶提供整套技術解決方案和專業的技術服務。 公司本着“合力同行、創新共赢”的經營理念,堅持誠實守信,用戶至上原則,始終以高質量的産品回饋客戶,把獲得客戶最大滿意作為不斷追求的目标。



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